全国服务热线螺钉和螺母作为*常用的紧固装置存在着可能松动脱落的缺陷，特别是长期在振 动的环境中的螺钉和螺母更加容易松动脱落，而现有的螺钉本身一般都不具有防脱功能， 需要额外添加如防脱垫圈、防脱帽之类的防脱部件，使得紧固过程中多使用一个防脱部件， 并且这些防脱部件有时不常备需要时常常难以找到，使用不方便。
某些产品的螺母必须安装在外部，但由于内部空间狭小，铆接机的压头不能通过铆接和拔芽等方法满足强度要求时，铆接和铆接都是不可能的。铆钉要钉。适用于每个厚度板、管(0.5MM-7MM)固定领域。使用气动或手动铆钉设备，铆钉一次，很容易牢固。代替现有的梁平焊接螺母补充金属板，细管焊接容易熔化，梁平焊接螺母不顺畅等不足。
每一个梁平自攻螺钉都是由头部、杆部和杆部末端三部分组成的。每一个梁平自攻螺钉的构成都有四大要素：头部形状、扳拧方式、螺纹种类、末端形式。 1．头部形状 头部形状各式各样。有圆头（半圆头）、扁圆头、圆头凸缘（带垫）、扁圆头凸缘（带垫）、盘头、盘头凸缘（带垫）、沉头、半沉头、圆柱头、球面圆柱头、喇叭头、六角头、六角法兰头、六角凸缘（带垫）头等。 2．扳拧方式 扳拧方式是指安装和紧固螺钉时扭转螺钉头部的方式，基本方式有外扳拧和内扳拧两种。一般来讲，外扳拧比任何形式的内扳拧(内凹槽)允许的扭矩要更大一些。外扳拧：六角、六角法兰面、六角凸缘、六角花形等；内扳拧：一字槽、十字槽H型、十字槽Z型、十字槽F型、四方槽、复合槽、内花键、内六角花形、内三角、内六角、内12角、离合器槽、六叶片型槽、高扭矩十字槽等。 3．螺纹种类 螺纹种类繁多，有梁平自攻螺纹（宽牙螺纹）、机螺纹（普通螺纹）、干壁钉螺纹、纤维板钉螺纹，以及其他一些特殊螺纹。另外，螺纹可以分为单导程（单头）、双导程（双头）、多导程（多头）以及高低牙双头螺纹等。 4．末端形式 末端形式主要有锥端和平端两种。但根据使用需要，在末端的旋入部分，可以加工具有切削功能的沟、槽、切口或类似钻头形状的部分等。在有的标准中，同样是锥端或平端，也有不同的形式如圆头端。
广东粤螺五金实业有限公司提出的梁平固定螺钉具有一螺钉本体1，所述螺钉本体1 的轴面形成有延伸的螺牙6，所述轴面是沿螺钉本体1柱体的中轴方向的柱体表面，在其底部具有半球型的螺钉尾部7，而其顶部设有一螺钉头2，所述螺钉头2上表面设有开槽(未示出)。所述螺钉本体1是由上部的锥杆4及其下部的圆柱体的螺杆5构成，所述锥杆4 是一倒圆锥体，其圆形上表面的直径大小和螺钉安装孔10的孔径尺寸相等。该梁平固定螺钉还具有一垫圈3，该垫圈3设在所述螺钉头2与螺钉本体1之间，该圆柱形的垫圈3下表面具有若干个齿牙8，所述齿牙8是沿所述锥杆4倒圆锥体的上表面与垫圈3连接处边缘向外延伸形成的直型凸条15 ；所述凸条15也可以设计成弧形。广东粤螺五金实业有限公司提出的安装用梁平固定螺钉可以采用金属材料一体成型制作。如图3所示，是广东粤螺五金实业有限公司用于PCB板固定的安装示意图。安装时，首先将梁平固定螺钉的螺钉本体1穿过PCB板9上设置的安装孔10、铜柱11、使螺钉的尾部7到达机壳12上的安装孔13内，然后使用拧紧工具14插入螺钉头顶部上的槽口，用力将螺钉本体1的倒圆锥体设计锥杆4强行压入到安装孔10内，使尾部7穿过安装孔13，由于锥杆底部外径大小 D和螺钉安装孔10的孔径尺寸相等，将梁平固定螺钉压紧固定，这样也可以使PCB板9在固定的过程中自动修正其前后左右的偏斜，保证了 PCB板9安装位置的准确性。如图4所示，当梁平固定螺钉拧入机壳之后，垫圈3充分接触并压紧在PCB板9上，PCB 板9、铜柱11和机壳12牢固地紧固连接在一起，不会滑动。垫圈3上的齿牙8和PCB板9 表面充分接触，这样在PCB板9和机壳13之间由金属梁平固定螺钉1搭起了一条地线通路，由此，保证了 PCB板9的充分接地，所述垫圈3上的齿牙12的设计还具有防滑功能。广东粤螺五金实业有限公司设计的安装用梁平固定螺钉利用机械连接中的配合、摩擦以及导电性能， 充分保证了 PCB板与机壳的安装牢固、PCB板接地良好，而且，梁平固定螺钉的椭球尾部表面比较光滑，即使外露出安装孔也不会对人手和桌面造成划伤。以上所述仅为广东粤螺五金实业有限公司的实施例，并非因此限制广东粤螺五金实业有限公司的范围，凡是利用广东粤螺五金实业有限公司说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在广东粤螺五金实业有限公司的保护范围内。
半圆键是键的一种，其上表面为一平面，下表面为半圆弧面，两侧面平行，俗称月牙键。它与平键联结方式基本相同，但较平键制造方便，拆装容易，尤其适用带锥度轴与轮毂联结。半圆键靠侧面传递转矩，但是键槽较深，对轴的削弱较大。由于键槽较深，键槽的底部在轴进行热处理后易产生变形，所以当半圆键与键槽为过渡配合关系进行装配时，经常会发生半圆键的下部与键槽底部的过盈大导致装配困难或无法装配的情况。为解决上述技术问题，目前往往采用的方法是使半圆键的厚度适当变薄，使半圆键与键槽为间隙配合，这就带来半圆键的上部与键槽之间间隙大，在运行中半圆键难以在键槽中定位，影响平稳传动。
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